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陶熙/道康宁SE4485导热密封胶电子胶 高导热有机硅胶导热率2.8

陶熙/道康宁SE4485导热密封胶电子胶 高导热有机硅胶导热率2.8

特性属单组分酒精型高导热率的精练硅酮导热材料。应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导,可用于电子控制(ecu)或集成电路(ic)驱动装置和散热器间的黏结,并可用于变压器的灌封等。

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联系方式

  • 联系人:
    何女士
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区
是否进口:否产地:日本品牌:DOW CORNING/道康宁
系列:SE4485货号:SE4485包装规格:330ml/支
粘合材料类型:玻璃、 电子元件、 金属类、 其他有效物质≥:98%剪切强度:26MPa
规格尺寸:330mm保质期:18个月执行标准:COC
CAS:SAS工作温度:-60~-250℃粘度:27000mPa.S
固化方式:室温固化有效期:12个月功能:属单组分酒精型高导热率的精练硅酮导热材料
用途范围:应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导,可用于电子控制(ecu)或集成电路(ic)驱动装置特色服务:正品***产品货号:SE4485
订货号:SE4485型号:SE4485

道康宁SE4485 导热胶

Dow Corning Toray导热胶SE4485
    特性 属单组分酒精型高导热率的精练硅酮导热材料。应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导,可用于电子控制(ecu)或集成电路(ic)驱动装置和散热器间的黏结,并可用于变压器的灌封等。
    一般性能:包装250克 330ML
    颜色 白色
    粘度25℃(pa.s) 19
    表干时间(min) 4
    固化时间(h/20℃/3mm/55%rh) 120
    物理性能,固化时间(h/℃) 72/25
    比重(25℃) 2.59 硬度,
    jis类型a 78 拉伸强度(MPA) 3.8 延伸率(%) 50 热导率(w/m.k) 1.59 低分子硅氧烷含量(%)d4-d10 0.002 粘结性能,固化时间(h/℃) 168/25 粘结强度(n/c) 237/gl 电性能,固化时间(h/℃) 72/25 介电强度(kv/) 20 体积电阻率(ohm.) 2e+14 介电常数(1mhz) 4.8 损耗因数(1mhz) 3e-0.3 


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